HGBJ2516是臺灣虹揚（HY）電子推出的一款三相整流橋堆（橋式整流器），屬于其工業(yè)級功率半導體產(chǎn)品線。以下為產(chǎn)品核心信息整理：

一、基礎參數(shù)

1. 電性規(guī)格

   • 最大正向平均電流（IF）：25A

   • 反向重復峰值電壓（VRRM）：1600V

   • 工作溫度范圍：-55°C至+150°C

   • 封裝形式：HGBJ封裝（三相橋堆專用薄扁型設計）

2. 技術(shù)特點

   • 采用GPP（玻璃鈍化）芯片工藝，具備高可靠性和耐高溫特性。

   • 支持三相全波整流，適用于大電流、高壓場景。

   • 低正向壓降（VF@IF=1.0V），減少能量損耗。

二、應用場景

• 工業(yè)設備：如電機驅(qū)動、逆變器、電焊機等大功率設備。

• 電源系統(tǒng)：開關(guān)電源、UPS電源、適配器等。

• 家電與消費電子：空調(diào)、洗衣機、電視機等家電的整流電路。

三、品牌與市場優(yōu)勢

• 品牌背景：臺灣虹揚自1984年起專注整流器件研發(fā)，是行業(yè)領(lǐng)先的分離式半導體制造商，客戶包括格力、美的、飛利浦等知名企業(yè)。

• 性價比：虹揚橋堆以高性價比著稱，HGBJ系列在工業(yè)領(lǐng)域接受度較高，兼顧性能與成本。

• 可靠性認證：通過多項國際標準認證（如SONY GreenPartner），符合環(huán)保與安全要求。

四、配套型號與選型建議

• 同系列型號：HGBJ3508、HGBJ3510等（電流25A–35A，電壓覆蓋50V–1600V）。

• 選型注意：需根據(jù)實際電壓、電流需求選擇后綴型號，并確認散熱條件是否匹配高功率場景。

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