中國證監(jiān)會披露了關于華虹半導體有限公司（簡稱：華虹半導）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導體便發(fā)布公告稱，公司董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準。

據了解，華虹半導體擁有近20年的功率器件產品穩(wěn)定量產經驗。2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出擁有自主知識產權的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平臺。目前公司已成為全球功率器件晶圓制造領域的市場領導者，是全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產功率MOSFET、超級結MOSFET、場截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業(yè)。

2021年，華虹半導體公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長69.6%；毛利率為27.7%，同比增長3.3%；凈利潤為2.310億美元，同比增長593.3%。

分產品來看，華虹半導體2021年嵌入式非易失性存儲器技術保持增長，其中MCU持續(xù)表現亮麗的業(yè)績增長；分立器件營收同比增長58.0%，仍是公司第一大業(yè)務板塊；邏輯與射頻工藝平臺營收快速增長117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產品規(guī)模量產；模擬與電源管理營收增長84.7%，主要得益于12英寸技術平臺規(guī)模量產。

消息顯示，華虹半導體位于上海的三座8英寸生產線持續(xù)發(fā)揮傳統(tǒng)優(yōu)勢，于第四季度首次超過了40%的毛利水平。華虹無錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬片，全年產能利用率均維持在100%以上。

華虹半導體表示，2022年公司將繼續(xù)致力于華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，力爭于今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸+12英寸”，加大先進特色工藝平臺的研發(fā)投入，進一步升級技術節(jié)點、提升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創(chuàng)新器件結構、建立車規(guī)級工藝，打造領先的“先進Power Discrete”。