2021年12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普芯”）舉行利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式。

據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。擬于2022年完成D區(qū)土建建設(shè)，2023年裝修；2022年C區(qū)設(shè)備陸續(xù)進場安裝調(diào)試；2026年此項目全部達產(chǎn)。項目規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測試產(chǎn)能15億顆/月，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元、年納稅6000萬元。

據(jù)官網(wǎng)介紹，利普芯成立于2015年4月，注冊資本1.8億元，實際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測試、設(shè)計及整體應(yīng)用解決方案提供商。