6月24日，上交所正式受理龍騰半導體股份有限公司（簡稱“龍騰股份”）的科創(chuàng)板IPO申請。

龍騰股份為半導體行業(yè)中的設計型企業(yè)，主營業(yè)務為以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、設計及銷售，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。

目前，龍騰股份產(chǎn)品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類別，形成了超結(jié)MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產(chǎn)品平臺，在LED照明驅(qū)動、電源適配器、TV板卡、電池管理系統(tǒng)、通信電源等民用領域以及軍用特種電源等軍用領域得到了廣泛應用。結(jié)合公司在功率MOSFET領域的技術積累以及對電源、控制系統(tǒng)等終端產(chǎn)品的理解，公司積極開拓系統(tǒng)解決方案業(yè)務。

報告期內(nèi)，公司系統(tǒng)解決方案業(yè)務在軍品領域?qū)崿F(xiàn)突破，公司研制量產(chǎn)的電源控制艙實現(xiàn)規(guī)?；杖?。未來公司系統(tǒng)解決方案業(yè)務將以電源控制艙、電源模塊產(chǎn)品為重點領域，與功率器件業(yè)務實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

龍騰股份表示，未來，公司還將通過自建8英寸功率半導體外延片產(chǎn)線的方式，自主掌控超結(jié)MOSFET、IGBT等公司核心產(chǎn)品晶圓制造過程中的特色工藝環(huán)節(jié)，增強產(chǎn)能保障，提高產(chǎn)品一致性與可靠性，提高研發(fā)效率，逐步實現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

2020年成功扭虧為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營業(yè)收入分別為8,908.63萬元、10,074.68萬元和17,262.44萬元；同期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-3,215.53萬元、-1,320.45萬元、2,452.74萬元。

龍騰股份稱，報告期各期，公司營業(yè)收入呈快速增長趨勢，主要為在以產(chǎn)品研發(fā)驅(qū)動業(yè)務發(fā)展的核心發(fā)展戰(zhàn)略下，報告期內(nèi)公司新開發(fā)功率器件產(chǎn)品貢獻的營業(yè)收入分別為2,496.49萬元、4,421.78萬元和7,201.00萬元，復合增長率達到69.84%。

功率半導體行業(yè)具有較為明顯的規(guī)模效應特征，公司功率器件現(xiàn)階段業(yè)務規(guī)模相對較小、規(guī)模效應不明顯的特征導致報告期公司毛利率水平較低，且期間費用率較高，是2018年度和2019年度公司凈利潤為負的主要因素。2020年度，公司扣非后歸母凈利潤為1,034.50萬元，實現(xiàn)扭虧為盈，主要為一方面，隨著公司持續(xù)通過產(chǎn)品研發(fā)驅(qū)動業(yè)務發(fā)展，公司民品功率器件業(yè)務營業(yè)收入大幅增長35.49%，規(guī)模效應有所體現(xiàn)，利潤規(guī)模相應增長；另一方面，基于公司在功率器件和電路設計方案方面的研發(fā)技術積累，公司軍品特種功率器件和以軍用電源控制艙為代表的系統(tǒng)解決方案業(yè)務于2020年實現(xiàn)規(guī)模化收入，成為收入和利潤的重要來源。

募資11.8億元，投建8英寸功率半導體制造項目

經(jīng)公司第一屆董事會第十三次會議及2021年度第二次臨時股東大會審議通過，公司本次公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于與公司主營業(yè)務相關的投資項目。

龍騰股份指出，基于超結(jié)MOSFET良好的市場前景，以及公司豐富的技術儲備，公司擬投資建設“8英寸功率半導體制造項目”，由西安龍威承建。項目年產(chǎn)8英寸硅外延片360萬片，其中項目一期投資11.8億元，形成年產(chǎn)180萬片次8英寸硅外延片；項目二期投資5.97億元，形成年產(chǎn)180萬片次8英寸硅外延片。

本次募投項目為“8英寸功率半導體制造項目（一期）”，將新建生產(chǎn)8英寸普通硅外延片和8英寸超結(jié)MOSFET外延片的產(chǎn)能，建成后公司將：（1）采購硅襯底片等原材料，自主完成外延層生長制備，實現(xiàn)年產(chǎn)60萬片8英寸普通硅外延片，直接向下游晶圓代工廠銷售，可用于制造公司的平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET晶圓；（2）采購硅襯底片等原材料，自主完成10次外延層生長制備，實現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸超結(jié)MOSFET外延片，然后通過外協(xié)完成后道工序（MOS結(jié)構(gòu)制造、封裝、測試）制成超結(jié)MOSFET封裝成品，向下游應用領域的客戶進銷售。

關于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，龍騰股份指出，作為國內(nèi)長期從事以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的企業(yè)，公司愿景是成為“領先的功率半導體器件及系統(tǒng)解決方案提供商”，圍繞這一愿景，堅持自主創(chuàng)新發(fā)展道路，專注于先進半導體功率器件的研發(fā)設計、生產(chǎn)及銷售，打造行業(yè)高端品牌。